1.全封閉氣套加熱, 溫度分布均勻,無(wú)濕度損失(抽干)
2.高效自動(dòng)除霜更適于長(zhǎng)時(shí)間培養(yǎng)
3.雙重適溫保護(hù), 避免樣品、箱體及周圍儀器受損;采用無(wú)氧制冷劑, 無(wú)環(huán)境污染
4.可設(shè)多達(dá)9段控制曲線;可選內(nèi)部熒光燈, 模仿白天黑夜循環(huán), 作光照培養(yǎng)箱用
5.可控溫度范圍0-60℃
ICP培養(yǎng)箱-可模仿24小時(shí)光照的低溫培養(yǎng)箱
ICP——InCubaror Cooled With Process controller
主要特點(diǎn)
IPP低溫培養(yǎng)箱 有32L、39L、53L 三種體積,適合處理小量/尺寸樣品,適合溫度接近環(huán)境溫度的控制條件,
Peltier技術(shù),制冷過程(示意圖)與加熱過程(示意圖)在一個(gè)封閉的系統(tǒng)中同時(shí)進(jìn)行,
杜絕了與外部空氣進(jìn)行交換, 因此控制更清潔、更精準(zhǔn)、更節(jié)能(IPP/ICP消耗電能對(duì)比圖)
ICP低溫培養(yǎng)箱 有53L、108L、256L、416L、749L五種體積。ICP秉承并進(jìn)一步發(fā)展了MEMMERT在控溫領(lǐng)域上的優(yōu)點(diǎn):控制精確性、多程序控制、雙重過溫保護(hù)、溫度均一性、對(duì)環(huán)境無(wú)污染等。
*內(nèi)外都選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼: 內(nèi)腔(深沖成形電解拋光不銹鋼);
外壁(起紋不銹鋼,
背后鍍鋅鋼)
*微程序控制系統(tǒng)(模糊控制)
*采用無(wú)氟制冷劑(R134a)
*加熱單元和制冷單元分別位于箱體的頂部和底部(見示意圖).因此是加熱或制冷(并非傳統(tǒng)的加熱和制冷總是同時(shí)存在),呈積分曲線接近所設(shè)定的溫度從而有效避免了”沖溫”。
*全封閉氣套加熱系統(tǒng).確保箱體內(nèi)的溫度分布均勻, 且不會(huì)將樣品“抽干”(葙體內(nèi)沒有濕度損失), 平時(shí)免維護(hù).
*ICP的高效全自動(dòng)除霜功能更適用于長(zhǎng)時(shí)間的培養(yǎng),不需關(guān)機(jī)而打斷培養(yǎng)過程:
雙重過溫保護(hù):TWW(CIass3.1)+TB(Classl):即TWW當(dāng)箱體內(nèi)實(shí)際溫度超過用戶設(shè)定的過溫保護(hù)溫度時(shí), 模糊控制的微程序控制系統(tǒng)會(huì)將實(shí)際溫度強(qiáng)行調(diào)回到用戶設(shè)定廠的使用溫度,
同時(shí)面板顯示報(bào)警.即使在箱體發(fā)生故障時(shí)您不在場(chǎng)(如周末).ICP也可以自動(dòng)保護(hù)箱體本身.箱體內(nèi)的樣品, 箱體周圍的環(huán)境和附近的其他儀器。TB:如果發(fā)生了員壞的情況(如溫度控制器與過溫保護(hù)控制器同時(shí)損壞).箱體內(nèi)的溫度超過箱體的最高承受溫度時(shí),
箱體內(nèi)的控制器會(huì)自動(dòng)切斷, 確保安全需。
*可以直接通過控制板面設(shè)定程序, 如設(shè)定開機(jī)(delay)和關(guān)機(jī)(hold)時(shí)間, 溫度(Temp), 設(shè)定溫度等待(sp),
內(nèi)部風(fēng)扇的開啟和關(guān)閉時(shí)間及風(fēng)扇速度(fan).所有預(yù)設(shè)參數(shù)循環(huán)(Loop)。最多可設(shè)定9段控制曲線。
*箱體配有RS232接口(或免費(fèi)更換為RS485接口.可通過PC同時(shí)控制下6臺(tái)P級(jí)箱體), 可以通過PC機(jī)控制, MEMMERT提供免費(fèi)的軟件“Celsius2000”支持。
*可以使用MEMoryCardXL存儲(chǔ)設(shè)定的程序并進(jìn)行控制<使用類似于電腦軟盤).不同的樣品使用不同的卡, 確保每一次樣品培養(yǎng)都在相同的條件下而不會(huì)因?yàn)闀r(shí)間長(zhǎng)而忘記,
卡內(nèi)的記錄可隨時(shí)更改。